研究院新闻

发布人:终端与智能卡研究中心

2017年12月18日

张云勇院长会见英特尔全球总部副总裁一行进行5G合作交流

2017年11月21日,研究院张云勇院长主持接待了英特尔有限公司全球总部副总裁、兼无线通信终端技术事业部总经理Mr. Cormac Conroy一行 ,就英特尔5G 终端Modem 芯片路标与产品技术方案以及中国联通5G的规划进行了沟通与交流。

张云勇院长介绍了联通集团目前终端业务及研究现状,并表达了联通集团对终端业务及未来5G发展的高度重视。Cormac Conroy副总裁首先介绍了英特尔在无线平台搭建上的愿景,聚焦5G NR多模解决方案,基于多模解决方案,打造LTE演进到5G的试验原型,随后,Conroy先生着重介绍了英特尔在现阶段为LTE advance提供的芯片以及为5G研发的第一个通信模组平台XMM 8060。Conroy先生表示,英特尔致力于成为无线通信行业的领导者,引领LTE快速走向5G时代。同时,英特尔也不再将自己的角色仅仅定位为一个传统的PC端芯片的制造商,而是要紧紧拥抱时代,作为一个全终端的无线芯片制造商。终端与智能卡研究中心严斌峰主任结合英特尔的路标简要介绍了中国联通的5G规划,终端与智能卡中心标准专家师瑜从5G的网络部署、中国联通的频谱情况、工信部以及中国联通5G的试验计划、5G终端能力几个方面向英特尔方面做了介绍。

会上双方就英特尔在LTE advance、5G芯片的研发进展、具体技术细节以及中国联通5G的商用计划、终端技术需求等方面进行了深入的探讨。双方达成一致,将在未来5G移动终端业务及推动终端产业链发展方面开展更加全面以及深入的合作。

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